全球半导体材料市场预测：2024年将反弹，增长近7%

根据 TECHCET 的全球最新分析，预测显示2023年半导体材料市场滑坡3.3%，半导然而，体材预计2024年将强势回暖，料市增长近7%至740亿美元。场预测年长近在2023至2027年间，将反该市场预计翻番，弹增增速超5%。全球按照规划，半导至2027年，体材市场规模有望突破870亿美元，料市全球新建晶圆厂扩张潜力巨大。场预测年长近

虽然2023年的将反经济衰退缓解了半导体供应链紧张，但TECHCET预判，弹增2024年全球新晶圆厂的全球增加将使得部分材料如12英寸晶圆、外延晶圆、特气及铜合金靶材再次紧缺，供应紧张程度与材料供应商扩张速度密切相关。若材料、化学品产能落后于晶圆厂扩张之势，供不应求下，供应链可能承压。

随着新兴器件技术发展，如全栅场效应晶体管（GAA-FET）、3D DRAM及3D NAND等所需新材料数量随之增多，将进一步拉动材料市场增长。例如，用于EPI硅/硅锗的特气、EUV光刻胶及显影剂、多种 CVD 和ALD前驱体及CMP耗材及清洁计化学品（含高选择性的氮化物蚀刻）等均是增长点所在。

至于供应链隐患方面，除全球晶圆厂扩产外，其它问题同样不容忽视。譬如，中美地缘争端已对锗及镓的供应造成压力，甚至牵扯到稀土资源供应前景；同时，监管层面的挑战亦值得忧虑，如业界灌溉披荆斩棘、踏破法规许可的道路，恐会耗时费力增添不必要的成本负担。再者，美国计划严苛管控EHS（环境健康安全）危害，可能禁止 questionable PFAS （全氟烷基物质） 的使用，逼迫供应商寻找替代品，这同样需要经历相当长的研发及认证过程。